出展企業一覧

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Konishi CO.,LTD
コニシ株式会社
ブース番号
C-71
出展の見どころ
高耐熱、熱伝導率、難燃性などの各用途に合わせた機能を持つ最新技術を投入した「電子・電機用」「自動車用」「工業用」の合成接着剤「ボンド」をご紹介します。他にも封止剤などの樹脂材料もご案内いたします。
出展カテゴリ
エレクトロニクス材料:Electronics material
自動車材料:Materials of Automobile
接着剤:Adhesive
潜熱・蓄熱・耐熱性材料:Material of Latent heat/Heat accumulation/Heat resistant
難燃材料:Fire-retardant material
コニシ株式会社
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