出展企業一覧
出展企業紹介
Konishi CO.,LTD
コニシ株式会社
- ブース番号
- C-71
- 出展の見どころ
- 高耐熱、熱伝導率、難燃性などの各用途に合わせた機能を持つ最新技術を投入した「電子・電機用」「自動車用」「工業用」の合成接着剤「ボンド」をご紹介します。他にも封止剤などの樹脂材料もご案内いたします。
- 出展カテゴリ
- エレクトロニクス材料:Electronics material
自動車材料:Materials of Automobile
接着剤:Adhesive
潜熱・蓄熱・耐熱性材料:Material of Latent heat/Heat accumulation/Heat resistant
難燃材料:Fire-retardant material